ADAU1860BCBZRL
56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
- 零件编号：
- ADAU1860BCBZRL
- 封装：
- -
- 包装：
- Cut Tape (CT)
- 描述：
- 56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
产品参数
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
|---|---|
| 零件状态 | Active |
| 安装类型 | Surface Mount |
| 西格玛-德尔塔 | No |
| 信噪比，模数/数模转换器（分贝）典型值 | - |
| 类型 | Audio |
| 分辨率（位） | 24 b |
| 数据接口 | I2C, I2S, SPI |
| 封装 / 外壳 | 56-UFBGA, WLCSP |
| 电压 - 供电，模拟 | 1.7V ~ 1.98V |
| 模数转换器/数模转换器数量 | 3 / 1 |
| 动态范围，模数/数模转换器（分贝）典型值 | 110 / 130 |
| 电压 - 供电，数字 | 0.85V ~ 1.21V |
| 供应商器件封装 | 56-WLCSP (2.98x2.68) |